Multilayer u. HDI-Leiterplatten

Die produzierbare Lagenanzahl beträgt 4 bis 24 Lagen, die Gesamtdicke bis 6,0 mm.

Basismaterial

• FR 4 - TG 135 -> TG 190 / HF Basismaterial (PTFE "Teflon" Material, z.B. Rogers u.a.)
• Basiskupferkaschierung: 18µm, 35µm, 70µm, 105µm (mehr siehe Dickkupfer)
• Kupferschichtdicke in der Bohrung (Aufkupferung) 20µm (optional 25µm)
• Basismaterialdicke: 0,5 - 6,0 mm (andere bitte anfragen)

Oberflächen

• HAL bleifrei (Lötfähigkeit 12 Monate)
• OSP - Organic Surface Protection, organischer Oberflächenschutz (Lötfähigkeit 6 - 12 Monate, danach ggf. reaktivierbar)
• Chem. Ni/Au - ENIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
• Chem. Ni/Pd/Au - ENEPIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
• Chem. Ag - Immersion Silber (Lötfähigkeit ca. 6 - 12 Monate)
• Chem. Sn - Immersion Zinn (Lötfähigkeit ca. 6 Monate)
• Galv. Ni/Au (Goldstecker od. part. Gold für Schleifkontakte etc.)

Lötstopplack

• Standardfarben: grün, weiß, schwarz, rot, blau (glänzend, matt, semimatt - andere bitte anfragen)

Zusatzdrucke

• Kennzeichendruck/Bauteildruck: weiß, schwarz, gelb (andere bitte anfragen)
• Abziehlack/BlueMask
• Carbondruck
• Umsteigerdruck

Konturbearbeitung

• gefräst
• geritzt
• Steckeranfasung
• gestanzt

Sondertechnik

• Tiefenfräsung
• Senkung
• kontrollierte Impedanzen
• Kantenmetallisierung (Edge Plating) zur Abschirmung und Masseanbindung (nicht bei ndk Leiterplatten)
• Blind Vias - Buried Vias (gefüllt) - gepluggte Vias