IMS-Leiterplatten (Aluminium- u. Kupfer-Leiterplatten), bzw. Metallkernleiterplatten (bis 8-Lagen)



  • Thermische Leitfähigkeit (Thermal conductivity) 1,0 - 8 W/mK

  • Einseitig nichtdurchkontaktiert, doppelseitig durchkontaktiert, Metallkernleiterplatten/Multilayer bis 8-Lagen


    • Basismaterial

    • Aluminium, Kupfer (u.a. Bergquist, Ventec)
    • Dielektrikum/Isolierung Polymer-Keramik
    • Basiskupferkaschierung: 18µm, 35µm, 70µm, 105µm (mehr siehe Dickkupfer)
    • nur bei dk: Kupferschichtdicke in der Bohrung (Aufkupferung) 20µm (optional 25µm)
    • Basismaterialdicke: 0,6 - 5,0 mm (andere bitte anfragen)

    Oberflächen

    • HAL bleifrei (Lötfähigkeit 12 Monate)
    • OSP - Organic Surface Protection, organischer Oberflächenschutz (Lötfähigkeit 6 - 12 Monate, danach ggf. reaktivierbar)
    • Chem. Ni/Au - ENIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
    • Chem. Sn - Immersion Zinn (Lötfähigkeit ca. 6 Monate)

    Lötstopplack

    • Standardfarben: grün, weiß, schwarz, rot, blau (glänzend, matt, semimatt - andere bitte anfragen)

    Zusatzdrucke

    • Kennzeichendruck/Bauteildruck: weiß, schwarz, gelb (andere bitte anfragen)
    • Abziehlack/BlueMask
    • Carbondruck

    Konturbearbeitung

    • gefräst
    • geritzt
    • gestanzt

    Sondertechnik

    • Tiefenfräsung
    • Senkung